近日，国内领先的超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商「北京镓和半导体有限公司」（以下简称「镓和半导体」）对外正式宣布完成六千五百万元人民币A轮融资。本次投资由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投，创成汇科创平台担任财务顾问。

本轮融资将进一步加快「镓和半导体」在技术突破、产品开发、产能扩充、人才引进、应用布局等关键环节的发展进程，从而为大尺寸氧化镓衬底及外延国产化提速升级，为我国超宽禁带半导体材料产业链的自主可控和全面发展做出应有贡献。

「镓和半导体」成立于2021年，是专业从事氧化镓材料、相关器件及其应用研发的高科技企业。其主营高质量氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。

功以才成，业由才广。公司自成立以来，共申请国内发明专利18项，拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术、氧化镓器件技术。创始人唐教授团队深耕氧化镓领域十几年，获得国家自然科学基金、国家重点研发计划等十多项科研基金的支持。

氧化镓衬底及外延，一直是超宽禁带半导体产业发展的瓶颈，是光电和功率器件制备的最重要载体，此前氧化镓晶体生长技术一直被日本公司垄断。根据日本富士经济预测，2030年全球氧化镓材料市场规模将达到100亿人民币，其上下游产业链将形成千亿规模的产业集群。

扬创新之帆，起发展之航。「镓和半导体」大尺寸氧化镓衬底的突破，解决了超宽禁带半导体发展中“卡脖子”的难题，并将快速推进我国氧化镓功率器件的发展，开辟氧化镓全产业链本土化应用发展新局面。

「创成汇科创平台」面向科技型企业，精心打造“一键投递BP、在线约见投资人、产业链资源配套，商业逻辑梳理”等一站式投融服务体系，积极发挥创投“融资推进器”作用，实现创成汇科创平台与科技企业、投资机构三方的互利共赢。

发布：雨诗

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