项目推介｜无掩膜数字激光直写光刻设备

今日分享半导体装备领域融资项目——无掩膜数字激光直写光刻机。相关信息供各位参阅，详细情况可联系对接。

一、项目概况

项目名称：无掩膜数字激光直写光刻机

企业所在地：苏州

公司深耕工业级DLP技术应用开发，主营直写光刻核心成像设备，同步布局新能源智能座舱3D曲面中控盖板生产制造。苏州、深圳设立研发及售后中心；光学镜头、LD紫外激光器、DMD倾斜扫描算法、精密运动平台等核心模块实现自主研发，拥有多项发明专利、实用新型专利与软件著作权，具备完整生产配套能力。

产品应用覆盖PCB、先进封装基板、TGV玻璃基板、新型显示、MEMS传感器领域，对标ORC、奥宝、芯碁微装等国内外厂商，在关键工艺参数具备竞争力，设备采购价格相比海外进口设备具备显著优势，助力行业实现装备国产替代。

二、赛道市场背景

国内直写光刻行业国产替代空间广阔，目前进口光刻设备国内占比超80%。国内直写光刻设备2025年市场规模246亿元，预计2030年达478亿元，年复合增长率14.21%。受益AI算力、6G通信、新能源汽车驱动，PCB、先进封装、TGV玻璃基板等下游需求持续扩张，为无掩膜直写光刻设备带来持续增长机会。

三、业务主体与融资计划

1.业务主体

万年公司：新能源车3D曲面盖板黄光加工，2023年融资5000万元，估值2.5亿元。

落地子公司：负责TGV设备、玻璃基板RDL直写光刻设备研发制造。

2.融资计划

本轮计划融资2亿元，投前估值20亿元，出让10%股权。

资金用途：扩产45%、团队扩充25%、研发投入20%、市场运营10%

退出路径：计划2030年申报IPO、并购

落地意向：优先长三角，计划建设生产基地，评估通过后细化投资落地规划

四、核心经营与项目进展

样机进展：GDI‑N/F系列设备已完成客户端验证；GDI‑LS亚微米研发机型待客户端验证

2025年：销售额3000万元，净利润500万元

2026年：预计销售额8000万元，净利润1600万元

2027年：预计销售额1.5亿元，净利润3300万元

提示：以上为项目公开要点摘录，投资决策请以企业正式BP及尽调材料为准，本文不构成投资建议。